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常見的焊錫缺陷及解決方法

焊點不全
  1助焊劑噴涂量不足 
  2預熱不好 
  3傳送速度過快 
  4波峰不平 
  5元件氧化 
  6焊盤氧化 
  7焊錫有較多浮渣 
解決方法 
  1加大助焊劑噴涂量 
  2提高預熱溫度、延長預熱時 
  3降低傳送速度 
  4穩(wěn)定波峰 
  5除去元件氧化層或更換元件 
  6更換PCB 
  7除去浮渣 

橋接
  1焊接溫度過高 
  2焊接時間過長 
  3軌道傾角太小 
解決方法 
  1降低焊接溫度 
  2減少焊接時間 
  3提高軌道傾角 

焊點破裂
  此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善 

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